Sie können dieses Formular auch als PDF downloaden.
Typenbezeichnung
Leiterplatten-Grösse
Länge: [mm]
Breite: [mm]
Leiterplatten-Dicke
Dicke: [mm] Tol: +/- [mm]
Lagenzahl
Multilayeraufbau

Basis Cu-Stärke
Aussenlagen:
Innenlagen:
Basismaterial
Bohrdaten
Anzahl Bohrungen pro Lp:
Kleinster Loch-End Durchm.: [mm]
Grösster Loch-End Durchm.: [mm]
Blind Vias [mm]
Buried Vias [mm]
Microvias
 (Lasergebohrt)
Leiterbild Leiterbreite/-abstand auf:

Aussenlagen:
Innenlagen:
SMD's/BGA's
kleinster Pitchabstand:  LS: [mm]
BS: [mm]
Oberflächen-
ausführung

Zusätzlich: Leiterbild-/Steckervergoldung (Hartgold),
Fläche: [cm2]
Lötstoppmaske
Schriftdruck

Farbe:
Lötabdecklack
(abziehbar)
Partieller Siebdrucklack
 (Schliessen der Umsteigebohrungen)
Impedanzgeprüft
Einpresstechnik
Nein
Interesse an einer EPT Bestückung, bitte rufen Sie uns an.
Innenliegende Kapazitäten
(Buried Capacitance)
Leiterplatten mit Metallcore
Nein
Ja, bitte rufen Sie uns an.
Nutzenauslieferung
Anzahl Lp's pro Nutzen:
Nutzengrösse:

Schlechtteile auf Nutzen erlaubt:
Ja
Nein
Kundenprüfstreifen
Nein
Ja:
Kommentar
Leiterplatten werden bei uns grundsätzlich 100% elektrisch geprüft.
Zusätzlicher Kommentar:
Offert- resp. Bestelldaten
Stückzahl:
Gewünschte Lieferzeit:
Offerte bis spätestens:
Kunden-Dokument (Attachement)
Kundendaten
Firma
Ansprechpartner
Telefon
Fax
E-Mail
Strasse
PLZ/Ort
Land

     
nach oben
   
Home | english Unternehmen Kompetenzen Produkte Kontakt News/Jobs Dokumentationen