Schliffbild 12-Lagen Leiterplatte


Microvia Technologie

 
TECHNISCHE DATEN UND ECKWERTE EINER SPEZIELLEN
HDI-LEITERPLATTE
Format 565 x 234 mm
Lagenzahl 36 Lagen (mit 1+1 Microvia-Lagen)
Plattendicke 6.4 mm
Bohrdurchmesser
konventionell
Microvias Laser-gebohrt 

0.60 mm
120 µm
Anzahl Bohrungen 10'628 + 4'034 Microvias
LBB/LBA 150 µm/130 µm
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