Hochlagige Multilayer
Buried vias, blind vias
| TECHNISCHE DATEN UND ECKWERTE VON SYSTEMLEITERPLATTEN | ||
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| Endformat | Beliebig bis Backplane-Format | |
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| Lagenzahl | unlimitiert | |
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| Plattendicke | 0.5 bis 10 mm | |
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| Material | FR4 (Standard) High Performance Basismaterialien Inkl. Hochfrequenzanwendungen |
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| Oberflächen-Ausführung | Hot air levelling Chemisch Nickel/Gold Chemisch Zinn Chemisch Silber Bondgold Hartvergoldung Entek |
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| Laminatdicke | ab 0.05 mm | |
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(min.) |
>= 80 µm | |
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| Bohrdurchmesser konventionelle Technik |
0.25 mm | |
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| Bohrdurchmesser Mikrovia-Technik |
> 50 µm (Lasertechnik) | |
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| Aspect Ratio | bis 1 : 14 | |
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| Mehrfachverpresste Multilayer |
Buried und/oder blind vias | |
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| Spezielles | Innenliegende Widerstände (BR) Innenliegende Kapazitäten (BC) |
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